金士顿(Kingston)V300 120G SATA3 固态硬盘

产品介绍

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产品特色Selling Point

产品展示Products Exhibition

将旧硬盘更换为金士顿 SSDNow V300 固态硬盘，发掘计算机的更多潜能。这种经济有效的方式可以大大提升系统性能。金士顿 SSDNow V300 易于安装，并享有 3 年保固、免费技术支持以及金士顿品牌享誉业界的品质保证。

金士顿 SSDNow V300 采用了一个为金士顿定制的 LSI SandForce 控制器，针对下一代闪存进行了优化，两大品牌强强联手为您提供更高的质量和可靠性。由于其使用固态组件制造，没有活动部件，因此可以防震且经受跌落和磕碰。

产品细节Product Details

产品功效/功能Product Functionality


目前市面上的固态硬盘所采用的闪存芯片主要有MLC（Multi-Level Cell）和TLC（Trinary-Level Cell）两种，而金士顿的SSD产品只采用高品质MLC闪存芯片，从而保障Kingston SSD系列产品的优良性能，为用户提供长久可靠的使用体验。

MLC（Multi-Level Cell）
MLC采用双层设计，即每1个单元同一时间存储2个bit的数据，成本、速率和容量得到了非常好的平衡。P/E（闪存颗粒存储次数）约3K～30K（例如Kingston E100系列采用eMLC颗粒，P/E为30K）。有4种存储状态，分别是00、01、10、11。
TLC（Triple Level Cell）
TLC从成本考虑，采用了三层设计，即每1个单元同一时间存储3位数据。其特点是存储密度高，相同存储空间的制造成本更低，但代价是相对较低的写入速度和较差的耐久力。TLC芯片的P/E（闪存颗粒存储次数）约为500～1K，有8种存储状态，分别是000、001、010、100、011、101、110、111。

采用 MLC 的优势 TLC之所以比MLC寿命低，是因为TLC的存储状态更多，进行数据读写时对存储单元消耗更大。举例来讲，相同主控芯片情况下，使用主流的2xnm闪存芯片，拥有3K P/E的MLC芯片是500 P/E的TLC芯片寿命的6倍！随着芯片纳米制程的提高，闪存芯片的存储寿命也在降低，这样一来，为了保证SSD的使用寿命，更加有必要采用MLC芯片做为存储。

售后服务After-Sales Service

品牌介绍Brand Introduction

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